? 時(shí)間：1月28-30日
? 地點(diǎn)：美國(guó)加州圣克拉拉市，
? ? ? ? ? ?圣克拉拉會(huì)展中心
? 展位號(hào)：627
芯和半導(dǎo)體將于1月28-30日參加在美國(guó)加利福尼亞州圣客拉拉市舉辦的DesignCon 2025，展位號(hào)為627。這也是芯和連續(xù)第12年參加DesignCon大會(huì)，并展示其最新的“從芯片到系統(tǒng)”的全棧集成系統(tǒng)EDA平臺(tái)。
活動(dòng)簡(jiǎn)介
DesignCon2025大會(huì)是一個(gè)專(zhuān)注于電子設(shè)計(jì)、高速通信和系統(tǒng)設(shè)計(jì)的頂級(jí)盛會(huì)。它匯集了各行各業(yè)的工程師共同探討芯片、電路板和系統(tǒng)設(shè)計(jì)的最新進(jìn)展。會(huì)議特別關(guān)注信號(hào)完整性、電源完整性以及電磁干擾（EMI）抑制等關(guān)鍵技術(shù)問(wèn)題。
芯和半導(dǎo)體將在大會(huì)上聯(lián)合發(fā)表兩篇論文并進(jìn)行演講，詳情如下：
《Study of TDR Impedance & Loss Based on Modified Cannon-Ball Huray Roughness Model?on a 1.6Tbps Optical Module PCB》
Track
?04. Advances in Materials & Processing for PCBs, Modules & Packages
作者
Rui Wang（芯和半導(dǎo)體）, Zhi Li（深南電路）, Rongyao Tang, Shengyao Wan（第一作者單位，烽火通信）
時(shí)間
1月29日, 11:15AM-12:00PM（太平洋時(shí)間）
地點(diǎn)
Ballroom E
活動(dòng)簡(jiǎn)介
芯和半導(dǎo)體將在此次大會(huì)上推出其最新的“從芯片到系統(tǒng)的全棧集成系統(tǒng)EDA平臺(tái)"，從芯片、封裝、模組、PCB板級(jí)、互連到整機(jī)系統(tǒng)，全面賦能AI硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
? 從芯片到系統(tǒng)的全棧集成系統(tǒng)EDA平臺(tái)
? 芯和半導(dǎo)體EDA硬核科技
其中，芯和將重點(diǎn)展示其高速數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)分析全流程、2.5D/3DIC Chiplet 先進(jìn)封裝分析方案
中國(guó)組展機(jī)構(gòu)：盈拓展覽，榮獲福建省著名商標(biāo)稱(chēng)號(hào)，品質(zhì)有保障。以專(zhuān)業(yè)、高效的服務(wù)，助力中國(guó)外貿(mào)企業(yè)拓展海外市場(chǎng)。
下屆展會(huì)時(shí)間：2026年02月24號(hào)~02月26號(hào)
展會(huì)行業(yè)：電子
