PCIM 展會：行業(yè)的風向標

PCIM Europe 2025 年 5 月 6 日至 8 日在德國紐倫堡會展中心盛大舉行，展會涵蓋了半導體、被動元件、磁與核心材料、散熱管理、智能運動與驅(qū)動技術(shù)、電源與電能質(zhì)量、測試與測量等多個領域，展品琳瑯滿目，新技術(shù)、新應用層出不窮，是電力電子行業(yè)發(fā)展的風向標。

富樂華：載譽前行，驚艷亮相

DCB 覆銅陶瓷載板憑借優(yōu)良的電氣絕緣性能與高導熱特性，為大功率電子器件的散熱與可靠運行提供堅實保障；

AMB 活性金屬釬焊陶瓷載板以其卓越的結(jié)合強度與耐高溫性能，在嚴苛的工業(yè)環(huán)境下展現(xiàn)出強大的穩(wěn)定性；

DPC 直接鍍銅陶瓷載板通過精密的電鍍工藝，實現(xiàn)高精度線路圖形制作，滿足高頻高速信號傳輸需求；

DBA 覆鋁陶瓷載板則以高性價比優(yōu)勢，廣泛應用于對成本與性能有平衡需求的電子設備；

Si3N4?載板憑借出色的機械強度和低介電常數(shù)，成為高端半導體封裝領域的理想選擇。

產(chǎn)品廣泛應用于電子電力、射頻微波、光通訊、汽車電子等等前沿領域。