深圳芯源新材料有限公司攜HPD封裝、單面塑封三合一封裝和嵌入式封裝的散熱材料解決方案再度亮相2025 PCIM Europe，納米銅復(fù)合焊料、系統(tǒng)級(jí)燒結(jié)銅膏、芯片級(jí)燒結(jié)銀膏等多款產(chǎn)品受到Dynex、ROHM、三井金屬等知名海外一線品牌的深度關(guān)注，并持續(xù)與Infineon、Onsemi、Valeo等企業(yè)達(dá)成多類產(chǎn)品的服務(wù)合作。芯源新材料推行的材料為新能源汽車、射頻基站、航空航天、電子通信等行業(yè)提供了高可靠的材料應(yīng)用方案。
為期三天的PCIM中，新興的嵌入式模塊材料解決方案成為了全球工程師們首要關(guān)注的方案。
Die-Attach采用的我司PA-200C03銅膜具備導(dǎo)熱性優(yōu)異、價(jià)格低的優(yōu)勢(shì)；PA-700C系列濕貼燒結(jié)銅膏能夠在250℃、20MPa的條件下實(shí)現(xiàn)芯片/基板可靠互連,兼容上一代燒結(jié)銀的生產(chǎn)工藝流程與設(shè)備，相較于銀膏具有優(yōu)良的機(jī)械性能與成本優(yōu)勢(shì),是大功率模塊封裝的理想解決方案；
PA-800A系列芯片級(jí)燒結(jié)合金墊塊憑借其≥60MPa的剪切強(qiáng)度實(shí)現(xiàn)了芯片正面clip互連，具備過流密度高、均熱性好、熱導(dǎo)率優(yōu)異、焊后無殘留等特點(diǎn)。
持續(xù)創(chuàng)新的封裝形式是我司不懈追求的根本動(dòng)力，未來芯源新材料會(huì)持續(xù)深耕模塊封裝應(yīng)用方案，切實(shí)為全球客戶解決封裝可靠性問題。
此外，展會(huì)上還展出了部分客戶實(shí)際應(yīng)用的燒結(jié)銅電極連接方案，與海外客戶深度溝通了這款應(yīng)用于芯片正面互連的產(chǎn)品。
PA-300A03、PA-300A01系列的燒結(jié)銅電極可兼容 300-400μm線徑的銅線超聲鍵合工藝，具有良好的機(jī)械性能、電導(dǎo)率和可靠性，可幫助客戶實(shí)現(xiàn)更高的電流密度和更長(zhǎng)的服役壽命，且可滿足SiC模塊和IGBT模塊封裝應(yīng)用。
作為全球熱界面材料行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，我們以超過90%的DTC燒結(jié)銅電極市場(chǎng)占有率成為新能源電動(dòng)汽車領(lǐng)域的首選合作伙伴。憑借規(guī)?；悄苤圃靸?yōu)勢(shì)，我們實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)能數(shù)百萬片，單日可滿足5000輛新能源汽車的配套需求，以99%的訂單準(zhǔn)時(shí)交付率持續(xù)為國(guó)內(nèi)主流車企提供可靠保障，不斷刷新行業(yè)服務(wù)標(biāo)準(zhǔn)。
芯源新材料期待與您在PCIM Asia Shanghai 2025相遇，更期盼2026 PCIM在紐倫堡與您重溫共享封裝材料應(yīng)用的魅力。
中國(guó)組展機(jī)構(gòu)：盈拓展覽，憑借豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)和專業(yè)的服務(wù)團(tuán)隊(duì)，為中國(guó)外貿(mào)企業(yè)提供高效、便捷的展覽服務(wù)。助力企業(yè)拓展海外市場(chǎng)，實(shí)現(xiàn)共贏發(fā)展。
下屆展會(huì)時(shí)間：2026年06月09號(hào)~06月11號(hào)
展會(huì)行業(yè)：電子
