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德國紐倫堡國際電力電子系統(tǒng)及元器件展覽會
中國組展機(jī)構(gòu):盈拓國際展覽
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2025年5月6-8日,全球電力電子行業(yè)頂級盛會——PCIM Europe 2025在德國紐倫堡展覽中心盛大舉辦。作為中國第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)軍供應(yīng)商,飛锃半導(dǎo)體受邀參展,展位上吸引了大量專業(yè)觀眾的目光。此次展會不僅展示了飛锃半導(dǎo)體最新的科技成果,也彰顯了其在全球新能源和功率電子市場中的領(lǐng)先地位。

飛锃半導(dǎo)體閃耀PCIM Europe 2025,展現(xiàn)第三代半導(dǎo)體技術(shù)的前沿力量

多元產(chǎn)品矩陣,賦能核心應(yīng)用領(lǐng)域

飛锃半導(dǎo)體在此次展會上全方位展示了其強(qiáng)大的產(chǎn)品陣容,尤其在碳化硅(SiC)產(chǎn)品領(lǐng)域,憑借先進(jìn)的技術(shù)與可靠的性能,為多個關(guān)鍵應(yīng)用場景提供了高效的解決方案。

飛锃半導(dǎo)體的高壓 Gen3 系列產(chǎn)品覆蓋 2000V、1700V、1500V 等多個電壓規(guī)格,專為商用車、光伏及工業(yè)電源等高要求領(lǐng)域精心設(shè)計。在商用車領(lǐng)域,高電壓系統(tǒng)有助于提升車輛的續(xù)航里程與動力性能;在光伏及工業(yè)電源場景中,能夠適應(yīng)高母線電壓應(yīng)用,有效提高系統(tǒng)效率,降低能量損耗,為這些行業(yè)的發(fā)展注入強(qiáng)勁動力。

除了高壓Gen3系列產(chǎn)品外,飛锃半導(dǎo)體還帶來了高性價比的Gen3B系列1200V和750V SiC MOSFET。該系列產(chǎn)品已在光伏、充電樁、車載充電機(jī)(OBC)等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了規(guī)模化應(yīng)用。其出色的性價比優(yōu)勢,使得相關(guān)產(chǎn)品在市場競爭中脫穎而出,不僅助力企業(yè)降低成本,還推動了這些領(lǐng)域的技術(shù)普及與產(chǎn)業(yè)升級,成為市場廣泛認(rèn)可的明星產(chǎn)品系列。

針對高浪涌電流有特殊需求的應(yīng)用場景,飛锃半導(dǎo)體特別推出了一款1200V大電流SiC二極管。這款采用Single Die設(shè)計的產(chǎn)品,能夠精準(zhǔn)匹配高浪涌電流需求,在面對復(fù)雜、嚴(yán)苛的應(yīng)用環(huán)境時,展現(xiàn)出極高的穩(wěn)定性與可靠性。無論是在新能源汽車的動力系統(tǒng),還是在對可靠性要求極高的工業(yè)控制等領(lǐng)域,該產(chǎn)品都能為系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)行提供堅(jiān)實(shí)保障。

飛锃半導(dǎo)體還展示了涵蓋充電樁、光伏儲能、服務(wù)器電源及新能源汽車等全場景的解決方案,這是其端到端技術(shù)實(shí)力的有力證明。通過整合各類產(chǎn)品與技術(shù),為不同行業(yè)客戶提供一站式的系統(tǒng)解決方案,滿足客戶多樣化、個性化的需求,進(jìn)一步提升了客戶的使用體驗(yàn)與系統(tǒng)整體性能。

創(chuàng)新封裝技術(shù),推動性能躍升

在汽車主驅(qū)等對功率器件性能要求極為嚴(yán)苛的領(lǐng)域,飛锃半導(dǎo)體通過創(chuàng)新的封裝技術(shù),實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品性能的大幅提升。?

1200V/2mΩ SiC MOSFET DCM 模塊以及 1200V/7mΩ TPAK 器件,經(jīng)過嚴(yán)格的實(shí)測驗(yàn)證,其可靠性、一致性可與國際知名品牌相媲美。DCM 模塊憑借其獨(dú)特的封裝結(jié)構(gòu),有效降低了寄生電感,提高了功率密度;TPAK 器件則在保證高性能的同時,具備良好的散熱性能與機(jī)械穩(wěn)定性,為汽車主驅(qū)系統(tǒng)的高效、穩(wěn)定運(yùn)行提供了關(guān)鍵支持。

Econo DUAL 模塊(1200V/3mΩ)、Easy1B/2B 及 62mm 模塊等豐富的產(chǎn)品選擇,為不同的電路拓?fù)湓O(shè)計提供了更多可能性,有效拓展了應(yīng)用邊界。這些模塊在工業(yè)電機(jī)驅(qū)動、軌道交通等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景,能夠滿足不同客戶對于功率密度、成本效益以及系統(tǒng)集成度等方面的多樣化需求。?

頂部散熱方案:性能卓越,行業(yè)領(lǐng)先

面向 OBC/DCDC 應(yīng)用,飛锃半導(dǎo)體全新的 X2PAK 頂部散熱封裝與 SMPD 半橋封裝成功通過客戶驗(yàn)證,展現(xiàn)出卓越的性能。這兩種封裝技術(shù)在參數(shù)穩(wěn)定性方面處于行業(yè)領(lǐng)先水平,通過優(yōu)化散熱結(jié)構(gòu),有效提高了器件的散熱效率,降低了結(jié)溫,從而提升了產(chǎn)品的可靠性與使用壽命,為 OBC/DCDC 等應(yīng)用場景帶來了更高效、更可靠的解決方案。?

隨著全球新能源市場的快速發(fā)展和技術(shù)進(jìn)步,飛锃半導(dǎo)體將繼續(xù)加大研發(fā)投入,不斷推出更加高效、可靠的碳化硅器件,以支持全球新能源汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。我們期待在未來,飛锃半導(dǎo)體能夠繼續(xù)引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展,共創(chuàng)更加美好的綠色未來。

中國組展機(jī)構(gòu):盈拓展覽,深受企業(yè)信賴的展覽服務(wù)機(jī)構(gòu),20余年行業(yè)經(jīng)驗(yàn),以專業(yè)、高效的服務(wù)贏得客戶信賴。

下屆展會時間:2026年06月09號~06月11號

展會地點(diǎn):德國 紐倫堡

展會行業(yè):電子

(意向參展請點(diǎn)擊詢洽盈拓展覽專業(yè)展會顧問) 

飛锃半導(dǎo)體閃耀PCIM Europe 2025,展現(xiàn)第三代半導(dǎo)體技術(shù)的前沿力量
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來源:飛锃半導(dǎo)體
2025-06-03 09:29
文章提及展會
德國紐倫堡國際電力電子系統(tǒng)及元器件展覽會
地點(diǎn):德國.紐倫堡
行業(yè):電子
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2025年5月6-8日,全球電力電子行業(yè)頂級盛會——PCIM Europe 2025在德國紐倫堡展覽中心盛大舉辦。作為中國第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)軍供應(yīng)商,飛锃半導(dǎo)體受邀參展,展位上吸引了大量專業(yè)觀眾的目光。此次展會不僅展示了飛锃半導(dǎo)體最新的科技成果,也彰顯了其在全球新能源和功率電子市場中的領(lǐng)先地位。

飛锃半導(dǎo)體閃耀PCIM Europe 2025,展現(xiàn)第三代半導(dǎo)體技術(shù)的前沿力量

多元產(chǎn)品矩陣,賦能核心應(yīng)用領(lǐng)域

飛锃半導(dǎo)體在此次展會上全方位展示了其強(qiáng)大的產(chǎn)品陣容,尤其在碳化硅(SiC)產(chǎn)品領(lǐng)域,憑借先進(jìn)的技術(shù)與可靠的性能,為多個關(guān)鍵應(yīng)用場景提供了高效的解決方案。

飛锃半導(dǎo)體的高壓 Gen3 系列產(chǎn)品覆蓋 2000V、1700V、1500V 等多個電壓規(guī)格,專為商用車、光伏及工業(yè)電源等高要求領(lǐng)域精心設(shè)計。在商用車領(lǐng)域,高電壓系統(tǒng)有助于提升車輛的續(xù)航里程與動力性能;在光伏及工業(yè)電源場景中,能夠適應(yīng)高母線電壓應(yīng)用,有效提高系統(tǒng)效率,降低能量損耗,為這些行業(yè)的發(fā)展注入強(qiáng)勁動力。

除了高壓Gen3系列產(chǎn)品外,飛锃半導(dǎo)體還帶來了高性價比的Gen3B系列1200V和750V SiC MOSFET。該系列產(chǎn)品已在光伏、充電樁、車載充電機(jī)(OBC)等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了規(guī)?;瘧?yīng)用。其出色的性價比優(yōu)勢,使得相關(guān)產(chǎn)品在市場競爭中脫穎而出,不僅助力企業(yè)降低成本,還推動了這些領(lǐng)域的技術(shù)普及與產(chǎn)業(yè)升級,成為市場廣泛認(rèn)可的明星產(chǎn)品系列。

針對高浪涌電流有特殊需求的應(yīng)用場景,飛锃半導(dǎo)體特別推出了一款1200V大電流SiC二極管。這款采用Single Die設(shè)計的產(chǎn)品,能夠精準(zhǔn)匹配高浪涌電流需求,在面對復(fù)雜、嚴(yán)苛的應(yīng)用環(huán)境時,展現(xiàn)出極高的穩(wěn)定性與可靠性。無論是在新能源汽車的動力系統(tǒng),還是在對可靠性要求極高的工業(yè)控制等領(lǐng)域,該產(chǎn)品都能為系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)行提供堅(jiān)實(shí)保障。

飛锃半導(dǎo)體還展示了涵蓋充電樁、光伏儲能、服務(wù)器電源及新能源汽車等全場景的解決方案,這是其端到端技術(shù)實(shí)力的有力證明。通過整合各類產(chǎn)品與技術(shù),為不同行業(yè)客戶提供一站式的系統(tǒng)解決方案,滿足客戶多樣化、個性化的需求,進(jìn)一步提升了客戶的使用體驗(yàn)與系統(tǒng)整體性能。

創(chuàng)新封裝技術(shù),推動性能躍升

在汽車主驅(qū)等對功率器件性能要求極為嚴(yán)苛的領(lǐng)域,飛锃半導(dǎo)體通過創(chuàng)新的封裝技術(shù),實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品性能的大幅提升。?

1200V/2mΩ SiC MOSFET DCM 模塊以及 1200V/7mΩ TPAK 器件,經(jīng)過嚴(yán)格的實(shí)測驗(yàn)證,其可靠性、一致性可與國際知名品牌相媲美。DCM 模塊憑借其獨(dú)特的封裝結(jié)構(gòu),有效降低了寄生電感,提高了功率密度;TPAK 器件則在保證高性能的同時,具備良好的散熱性能與機(jī)械穩(wěn)定性,為汽車主驅(qū)系統(tǒng)的高效、穩(wěn)定運(yùn)行提供了關(guān)鍵支持。

Econo DUAL 模塊(1200V/3mΩ)、Easy1B/2B 及 62mm 模塊等豐富的產(chǎn)品選擇,為不同的電路拓?fù)湓O(shè)計提供了更多可能性,有效拓展了應(yīng)用邊界。這些模塊在工業(yè)電機(jī)驅(qū)動、軌道交通等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景,能夠滿足不同客戶對于功率密度、成本效益以及系統(tǒng)集成度等方面的多樣化需求。?

頂部散熱方案:性能卓越,行業(yè)領(lǐng)先

面向 OBC/DCDC 應(yīng)用,飛锃半導(dǎo)體全新的 X2PAK 頂部散熱封裝與 SMPD 半橋封裝成功通過客戶驗(yàn)證,展現(xiàn)出卓越的性能。這兩種封裝技術(shù)在參數(shù)穩(wěn)定性方面處于行業(yè)領(lǐng)先水平,通過優(yōu)化散熱結(jié)構(gòu),有效提高了器件的散熱效率,降低了結(jié)溫,從而提升了產(chǎn)品的可靠性與使用壽命,為 OBC/DCDC 等應(yīng)用場景帶來了更高效、更可靠的解決方案。?

隨著全球新能源市場的快速發(fā)展和技術(shù)進(jìn)步,飛锃半導(dǎo)體將繼續(xù)加大研發(fā)投入,不斷推出更加高效、可靠的碳化硅器件,以支持全球新能源汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。我們期待在未來,飛锃半導(dǎo)體能夠繼續(xù)引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展,共創(chuàng)更加美好的綠色未來。

中國組展機(jī)構(gòu):盈拓展覽,深受企業(yè)信賴的展覽服務(wù)機(jī)構(gòu),20余年行業(yè)經(jīng)驗(yàn),以專業(yè)、高效的服務(wù)贏得客戶信賴。

下屆展會時間:2026年06月09號~06月11號

展會地點(diǎn):德國 紐倫堡

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