隨著印度積極籌備 2025 年預算,其半導體產(chǎn)業(yè)正處于關鍵發(fā)展節(jié)點。在全球科技競爭日趨激烈的當下,半導體產(chǎn)業(yè)已成為衡量國家科技與經(jīng)濟實力的關鍵指標。若印度能把握此次預算契機,不但能鞏固其在全球技術領域的地位,還有望構建強大的國內半導體生態(tài)系統(tǒng)。
半導體行業(yè)影響廣泛,從日常的智能手機、平板電腦等消費電子產(chǎn)品,到軍事國防、通信加密等國家安全關鍵領域,半導體芯片都起著核心作用。因此,印度半導體產(chǎn)業(yè)亟需精心規(guī)劃的投資和完善的政策支持,以釋放其巨大潛力。
回顧 2024 年,印度政府在半導體領域邁出重要一步。當年預算中推出 7600 億盧比(約 91 億美元)的生產(chǎn)關聯(lián)激勵(PLI)計劃,旨在吸引全球頂尖半導體制造商,推動國內生產(chǎn)。但要將計劃轉化為實際成果,政府需確保計劃順利實施,避免政策執(zhí)行受阻。同時,要密切關注產(chǎn)業(yè)動態(tài),必要時推出更多激勵措施。對 PLI 計劃成效進行中期評估至關重要,通過評估找出行政審批繁瑣、基礎設施不足等瓶頸問題并解決,簡化企業(yè)申請流程,以此展現(xiàn)政府推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展的決心與務實態(tài)度。
展望 2025 年預算,這可能是印度半導體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)跨越發(fā)展的關鍵轉折點。此時,一份清晰的戰(zhàn)略規(guī)劃極為重要。在生態(tài)系統(tǒng)建設上,政府應打造涵蓋設計、制造、封裝測試的全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展環(huán)境,促進上下游企業(yè)合作與資源共享。人才培養(yǎng)方面,加大對高校半導體專業(yè)的資金投入,鼓勵校企聯(lián)合培養(yǎng)人才,為產(chǎn)業(yè)輸送專業(yè)力量。制造激勵層面,進一步優(yōu)化稅收優(yōu)惠,加大對半導體制造企業(yè)在設備購置、廠房建設的資金補貼。設計推廣環(huán)節(jié),設立專項研發(fā)基金,支持國內企業(yè)開展高端芯片設計,提升印度在全球半導體設計領域的話語權。供應鏈彈性建設也不容忽視,通過加強全球供應鏈合作、建立應急物資儲備機制等,保障供應鏈穩(wěn)定,降低外部風險。
通過解決這些關鍵問題,政府將培育出充滿活力的國內半導體產(chǎn)業(yè)。這不僅能為印度經(jīng)濟增長注入動力,帶動相關產(chǎn)業(yè)發(fā)展,創(chuàng)造大量就業(yè),還能提升印度在技術領域的自主創(chuàng)新與自給自足能力,減少對進口芯片的依賴。只要印度政府憑借合理戰(zhàn)略規(guī)劃與果斷行動,2025 年預算將為印度成為全球半導體強國奠定基礎,在未來推動創(chuàng)新、吸引投資,逐步實現(xiàn)半導體產(chǎn)業(yè)的自給自足。
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下屆展會時間:2026年03月23號~03月25號
展會行業(yè):通訊