隨著印度積極籌備 2025 年預(yù)算，其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于關(guān)鍵發(fā)展節(jié)點(diǎn)。在全球科技競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈的當(dāng)下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已成為衡量國家科技與經(jīng)濟(jì)實(shí)力的關(guān)鍵指標(biāo)。若印度能把握此次預(yù)算契機(jī)，不但能鞏固其在全球技術(shù)領(lǐng)域的地位，還有望構(gòu)建強(qiáng)大的國內(nèi)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)。

半導(dǎo)體行業(yè)影響廣泛，從日常的智能手機(jī)、平板電腦等消費(fèi)電子產(chǎn)品，到軍事國防、通信加密等國家安全關(guān)鍵領(lǐng)域，半導(dǎo)體芯片都起著核心作用。因此，印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)亟需精心規(guī)劃的投資和完善的政策支持，以釋放其巨大潛力。

回顧 2024 年，印度政府在半導(dǎo)體領(lǐng)域邁出重要一步。當(dāng)年預(yù)算中推出 7600 億盧比（約 91 億美元）的生產(chǎn)關(guān)聯(lián)激勵(lì)（PLI）計(jì)劃，旨在吸引全球頂尖半導(dǎo)體制造商，推動(dòng)國內(nèi)生產(chǎn)。但要將計(jì)劃轉(zhuǎn)化為實(shí)際成果，政府需確保計(jì)劃順利實(shí)施，避免政策執(zhí)行受阻。同時(shí)，要密切關(guān)注產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)，必要時(shí)推出更多激勵(lì)措施。對(duì) PLI 計(jì)劃成效進(jìn)行中期評(píng)估至關(guān)重要，通過評(píng)估找出行政審批繁瑣、基礎(chǔ)設(shè)施不足等瓶頸問題并解決，簡(jiǎn)化企業(yè)申請(qǐng)流程，以此展現(xiàn)政府推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的決心與務(wù)實(shí)態(tài)度。

展望 2025 年預(yù)算，這可能是印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)。此時(shí)，一份清晰的戰(zhàn)略規(guī)劃極為重要。在生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)上，政府應(yīng)打造涵蓋設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試的全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展環(huán)境，促進(jìn)上下游企業(yè)合作與資源共享。人才培養(yǎng)方面，加大對(duì)高校半導(dǎo)體專業(yè)的資金投入，鼓勵(lì)校企聯(lián)合培養(yǎng)人才，為產(chǎn)業(yè)輸送專業(yè)力量。制造激勵(lì)層面，進(jìn)一步優(yōu)化稅收優(yōu)惠，加大對(duì)半導(dǎo)體制造企業(yè)在設(shè)備購置、廠房建設(shè)的資金補(bǔ)貼。設(shè)計(jì)推廣環(huán)節(jié)，設(shè)立專項(xiàng)研發(fā)基金，支持國內(nèi)企業(yè)開展高端芯片設(shè)計(jì)，提升印度在全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域的話語權(quán)。供應(yīng)鏈彈性建設(shè)也不容忽視，通過加強(qiáng)全球供應(yīng)鏈合作、建立應(yīng)急物資儲(chǔ)備機(jī)制等，保障供應(yīng)鏈穩(wěn)定，降低外部風(fēng)險(xiǎn)。

通過解決這些關(guān)鍵問題，政府將培育出充滿活力的國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。這不僅能為印度經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)注入動(dòng)力，帶動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，創(chuàng)造大量就業(yè)，還能提升印度在技術(shù)領(lǐng)域的自主創(chuàng)新與自給自足能力，減少對(duì)進(jìn)口芯片的依賴。只要印度政府憑借合理戰(zhàn)略規(guī)劃與果斷行動(dòng)，2025 年預(yù)算將為印度成為全球半導(dǎo)體強(qiáng)國奠定基礎(chǔ)，在未來推動(dòng)創(chuàng)新、吸引投資，逐步實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自給自足。

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下屆展會(huì)時(shí)間：2025年03月19號(hào)~03月21號(hào)

展會(huì)地點(diǎn)：印度 新德里

展會(huì)行業(yè)：通訊

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