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2024年德國紐倫堡國際微電子系統(tǒng)技術(shù)展覽會(huì)暨學(xué)術(shù)會(huì)議展覽會(huì)精彩回顧
點(diǎn)擊數(shù)量:146
來源:展會(huì)官網(wǎng)
發(fā)布時(shí)間:2025-05-12 13:14
文章提及展會(huì)
2024.6 待核算
國際微電子系統(tǒng)技術(shù)展覽會(huì)暨學(xué)術(shù)會(huì)議
中國組展機(jī)構(gòu):盈拓國際展覽
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2024年德國紐倫堡國際微電子系統(tǒng)技術(shù)展覽會(huì)暨學(xué)術(shù)會(huì)議展覽會(huì)

?德國斯圖加特,2024年5月21日?——隨著全球電子制造行業(yè)加速邁向智能化與可持續(xù)發(fā)展,歐洲領(lǐng)先的微電子貿(mào)易展覽會(huì)SMTconnect進(jìn)入開幕儀式。2024年6月11日至13日,這一聚焦表面貼裝技術(shù)(SMT)與微電子制造的專業(yè)盛會(huì)在德國紐倫堡展覽中心拉開帷幕。展會(huì)以“創(chuàng)新、連接、洞見”為核心,匯聚全球頂尖企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)及行業(yè)專家,為電子制造領(lǐng)域從業(yè)者提供產(chǎn)品展示、技術(shù)交流與趨勢探討的一站式平臺(tái)。

作為歐洲唯一專注于微電子制造與表面貼裝技術(shù)的行業(yè)展會(huì),SMTconnect今年會(huì)延續(xù)其專業(yè)性,呈現(xiàn)覆蓋電子生產(chǎn)全價(jià)值鏈的前沿技術(shù)成果。參展企業(yè)陣容強(qiáng)大,包括Asys、Essemtec、FUJI Europe、G?pel electronic、SmartRep、Techvalley、Viscom等國際知名品牌,參展商們已蓄勢待發(fā),期待通過現(xiàn)場演示、案例分享與互動(dòng)討論,與全球客戶及合作伙伴建立深度聯(lián)系。展會(huì)重點(diǎn)展示高精度制造設(shè)備、自動(dòng)化解決方案、質(zhì)量檢測系統(tǒng)及工業(yè)4.0集成應(yīng)用,助力企業(yè)應(yīng)對供應(yīng)鏈韌性、能效提升與微型化生產(chǎn)等核心挑戰(zhàn)。

企業(yè)微信截圖_17459990743461.png

?聚焦行業(yè)未來:專家論壇與關(guān)鍵技術(shù)議題?

展會(huì)同期舉辦的SMTconnect論壇成為思想碰撞的焦點(diǎn)。來自工業(yè)界與學(xué)術(shù)界的權(quán)威專家圍繞“電力電子制造”與“AI/工業(yè)4.0在電子生產(chǎn)中的應(yīng)用”兩大主題展開深度探討。埃爾朗根-紐倫堡大學(xué)FAPS研究所電子生產(chǎn)研究部門主任Nils Thielen解析如何通過創(chuàng)新工藝提升電子元器件的功率密度與使用壽命;Zestron可靠性及表面技術(shù)負(fù)責(zé)人Markus Meier博士則發(fā)布題為《基于碘蒸氣測試與阻抗譜的環(huán)氧樹脂模塑化合物HAST質(zhì)量評估》的研究成果,為材料可靠性測試提供全新方法論。此外,VDMA執(zhí)行董事會(huì)成員Volker Pape分享半導(dǎo)體價(jià)值鏈中機(jī)械工程的協(xié)同網(wǎng)絡(luò)建設(shè)經(jīng)驗(yàn),Viscom公司產(chǎn)品與創(chuàng)新經(jīng)理Olesja Kopp則聚焦智能化檢測流程的優(yōu)化策略,揭示AI驅(qū)動(dòng)下質(zhì)量控制的革新路徑。

企業(yè)微信截圖_17459990899066.png

?實(shí)戰(zhàn)展示:數(shù)字化生產(chǎn)線揭示未來制造圖景?

展會(huì)年度亮點(diǎn)“未來包裝”生產(chǎn)線由弗勞恩霍夫可靠性與微集成研究所(IZM)領(lǐng)銜打造,以“See the REAL DEAL”為口號,聯(lián)合F&K Delvotec Bondtechnik、IBL-L?ttechnik及西門子等企業(yè),現(xiàn)場演示高度數(shù)字化與自動(dòng)化的生產(chǎn)流程。該產(chǎn)線通過實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)交互、自適應(yīng)工藝調(diào)整與故障預(yù)測系統(tǒng),展現(xiàn)如何構(gòu)建抵御外部沖擊的柔性制造體系。參觀者可于每日10點(diǎn)、13點(diǎn)及15點(diǎn)參與導(dǎo)覽,近距離觀察從貼裝、焊接到檢測的全流程協(xié)同,并獲取關(guān)于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)與數(shù)字孿生技術(shù)的實(shí)踐洞見。

除技術(shù)展示外,展會(huì)為行業(yè)交流提供多元場景,包括企業(yè)對接會(huì)、圓桌論壇及創(chuàng)新技術(shù)路演。參與者可一站式掌握功率電子封裝、可持續(xù)生產(chǎn)方案、智能傳感器集成等領(lǐng)域的突破性進(jìn)展。展會(huì)門票同時(shí)適用于同期舉辦的PCIM Europe電力電子展與SENSOR+TEST傳感技術(shù)展(后者需單獨(dú)注冊),為跨領(lǐng)域協(xié)作創(chuàng)造機(jī)遇。

目前,作為電子制造行業(yè)的風(fēng)向標(biāo),本屆展會(huì)為全球從業(yè)者搭建技術(shù)升級、資源共享與戰(zhàn)略合作的國際化舞臺(tái),進(jìn)一步推動(dòng)微電子產(chǎn)業(yè)在效率、質(zhì)量與創(chuàng)新維度上的飛躍。

企業(yè)微信截圖_1745999110603.png

中國組展機(jī)構(gòu):盈拓展覽,憑借20余年行業(yè)經(jīng)驗(yàn),為中國外貿(mào)企業(yè)提供全方位、一站式的展覽服務(wù)。助力企業(yè)提升國際競爭力。

展會(huì)時(shí)間:2024年06月11號~06月13號

展會(huì)地點(diǎn):德國 紐倫堡

展會(huì)行業(yè):電子

(意向參展請點(diǎn)擊詢洽盈拓展覽專業(yè)展會(huì)顧問) 

2024年德國紐倫堡國際微電子系統(tǒng)技術(shù)展覽會(huì)暨學(xué)術(shù)會(huì)議展覽會(huì)精彩回顧
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來源:展會(huì)官網(wǎng)
2025-05-12 13:14
文章提及展會(huì)
國際微電子系統(tǒng)技術(shù)展覽會(huì)暨學(xué)術(shù)會(huì)議
地點(diǎn):德國.紐倫堡
行業(yè):電子
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2024年德國紐倫堡國際微電子系統(tǒng)技術(shù)展覽會(huì)暨學(xué)術(shù)會(huì)議展覽會(huì)

?德國斯圖加特,2024年5月21日?——隨著全球電子制造行業(yè)加速邁向智能化與可持續(xù)發(fā)展,歐洲領(lǐng)先的微電子貿(mào)易展覽會(huì)SMTconnect進(jìn)入開幕儀式。2024年6月11日至13日,這一聚焦表面貼裝技術(shù)(SMT)與微電子制造的專業(yè)盛會(huì)在德國紐倫堡展覽中心拉開帷幕。展會(huì)以“創(chuàng)新、連接、洞見”為核心,匯聚全球頂尖企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)及行業(yè)專家,為電子制造領(lǐng)域從業(yè)者提供產(chǎn)品展示、技術(shù)交流與趨勢探討的一站式平臺(tái)。

作為歐洲唯一專注于微電子制造與表面貼裝技術(shù)的行業(yè)展會(huì),SMTconnect今年會(huì)延續(xù)其專業(yè)性,呈現(xiàn)覆蓋電子生產(chǎn)全價(jià)值鏈的前沿技術(shù)成果。參展企業(yè)陣容強(qiáng)大,包括Asys、Essemtec、FUJI Europe、G?pel electronic、SmartRep、Techvalley、Viscom等國際知名品牌,參展商們已蓄勢待發(fā),期待通過現(xiàn)場演示、案例分享與互動(dòng)討論,與全球客戶及合作伙伴建立深度聯(lián)系。展會(huì)重點(diǎn)展示高精度制造設(shè)備、自動(dòng)化解決方案、質(zhì)量檢測系統(tǒng)及工業(yè)4.0集成應(yīng)用,助力企業(yè)應(yīng)對供應(yīng)鏈韌性、能效提升與微型化生產(chǎn)等核心挑戰(zhàn)。

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?聚焦行業(yè)未來:專家論壇與關(guān)鍵技術(shù)議題?

展會(huì)同期舉辦的SMTconnect論壇成為思想碰撞的焦點(diǎn)。來自工業(yè)界與學(xué)術(shù)界的權(quán)威專家圍繞“電力電子制造”與“AI/工業(yè)4.0在電子生產(chǎn)中的應(yīng)用”兩大主題展開深度探討。埃爾朗根-紐倫堡大學(xué)FAPS研究所電子生產(chǎn)研究部門主任Nils Thielen解析如何通過創(chuàng)新工藝提升電子元器件的功率密度與使用壽命;Zestron可靠性及表面技術(shù)負(fù)責(zé)人Markus Meier博士則發(fā)布題為《基于碘蒸氣測試與阻抗譜的環(huán)氧樹脂模塑化合物HAST質(zhì)量評估》的研究成果,為材料可靠性測試提供全新方法論。此外,VDMA執(zhí)行董事會(huì)成員Volker Pape分享半導(dǎo)體價(jià)值鏈中機(jī)械工程的協(xié)同網(wǎng)絡(luò)建設(shè)經(jīng)驗(yàn),Viscom公司產(chǎn)品與創(chuàng)新經(jīng)理Olesja Kopp則聚焦智能化檢測流程的優(yōu)化策略,揭示AI驅(qū)動(dòng)下質(zhì)量控制的革新路徑。

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?實(shí)戰(zhàn)展示:數(shù)字化生產(chǎn)線揭示未來制造圖景?

展會(huì)年度亮點(diǎn)“未來包裝”生產(chǎn)線由弗勞恩霍夫可靠性與微集成研究所(IZM)領(lǐng)銜打造,以“See the REAL DEAL”為口號,聯(lián)合F&K Delvotec Bondtechnik、IBL-L?ttechnik及西門子等企業(yè),現(xiàn)場演示高度數(shù)字化與自動(dòng)化的生產(chǎn)流程。該產(chǎn)線通過實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)交互、自適應(yīng)工藝調(diào)整與故障預(yù)測系統(tǒng),展現(xiàn)如何構(gòu)建抵御外部沖擊的柔性制造體系。參觀者可于每日10點(diǎn)、13點(diǎn)及15點(diǎn)參與導(dǎo)覽,近距離觀察從貼裝、焊接到檢測的全流程協(xié)同,并獲取關(guān)于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)與數(shù)字孿生技術(shù)的實(shí)踐洞見。

除技術(shù)展示外,展會(huì)為行業(yè)交流提供多元場景,包括企業(yè)對接會(huì)、圓桌論壇及創(chuàng)新技術(shù)路演。參與者可一站式掌握功率電子封裝、可持續(xù)生產(chǎn)方案、智能傳感器集成等領(lǐng)域的突破性進(jìn)展。展會(huì)門票同時(shí)適用于同期舉辦的PCIM Europe電力電子展與SENSOR+TEST傳感技術(shù)展(后者需單獨(dú)注冊),為跨領(lǐng)域協(xié)作創(chuàng)造機(jī)遇。

目前,作為電子制造行業(yè)的風(fēng)向標(biāo),本屆展會(huì)為全球從業(yè)者搭建技術(shù)升級、資源共享與戰(zhàn)略合作的國際化舞臺(tái),進(jìn)一步推動(dòng)微電子產(chǎn)業(yè)在效率、質(zhì)量與創(chuàng)新維度上的飛躍。

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展會(huì)時(shí)間:2024年06月11號~06月13號

展會(huì)地點(diǎn):德國 紐倫堡

展會(huì)行業(yè):電子

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