美國華盛頓國際納米技術(shù)展覽會(huì)TechConnect World 2024于2024年6月17日至19日在華盛頓特區(qū)舉行，這是一場匯聚全球頂尖科技創(chuàng)新者的盛會(huì)。活動(dòng)涵蓋多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域，包括先進(jìn)材料、先進(jìn)制造、能源創(chuàng)新、可持續(xù)發(fā)展、生物技術(shù)和醫(yī)療、電子與微系統(tǒng)以及人工智能創(chuàng)新等。通過這些豐富的主題，TechConnect World 2024旨在促進(jìn)技術(shù)的商業(yè)化和網(wǎng)絡(luò)化，推動(dòng)科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

此次會(huì)議舉辦一系列專題研討會(huì)和工作坊，如SBIR/STTR創(chuàng)新者培訓(xùn)研討會(huì)、國防部網(wǎng)絡(luò)安全合規(guī)培訓(xùn)等，為參與者提供深入的技術(shù)交流和學(xué)習(xí)機(jī)會(huì)。此外，會(huì)議還設(shè)有展覽區(qū)和贊助商展示區(qū)，讓參展商有機(jī)會(huì)展示最新的科技成果，并與潛在的合作伙伴建立聯(lián)系。

TechConnect World 2024邀請(qǐng)了眾多行業(yè)領(lǐng)袖和知名學(xué)者作為演講嘉賓，包括來自BASF、NASA、斯坦福大學(xué)等機(jī)構(gòu)的專家。他們分享最新的研究成果和技術(shù)趨勢，為與會(huì)者提供寶貴的見解和靈感。會(huì)議還設(shè)有學(xué)生領(lǐng)導(dǎo)會(huì)議、CHIPS勞動(dòng)力發(fā)展計(jì)劃以及EPA的P3全國學(xué)生設(shè)計(jì)競賽等環(huán)節(jié)，為年輕科學(xué)家和工程師提供展示才華的平臺(tái)。

TechConnect World 2023的數(shù)據(jù)表明，該活動(dòng)吸引了超過2500名參會(huì)者和合作伙伴，并促成了超過1000項(xiàng)創(chuàng)新成果的提交。這些數(shù)字不僅展示了TechConnect World在推動(dòng)科技創(chuàng)新方面的影響力，也反映了其在促進(jìn)技術(shù)商業(yè)化方面的成功。

總之，美國華盛頓國際納米技術(shù)展覽會(huì)不僅是一個(gè)展示最新科技成果的平臺(tái)，更是一個(gè)促進(jìn)跨領(lǐng)域合作與交流的重要場所。通過匯聚全球頂尖的科研機(jī)構(gòu)、企業(yè)和個(gè)人，它致力于加速科技從實(shí)驗(yàn)室到市場的轉(zhuǎn)化過程，為解決當(dāng)今世界面臨的挑戰(zhàn)提供新的解決方案。

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下屆展會(huì)時(shí)間：2026年06月

展會(huì)地點(diǎn)：美國 華盛頓

展會(huì)行業(yè)：其他

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